今日，A股半导体产业链集体走强，其中，封测板块，长电科技涨停创5年多新高，甬矽电子、通富微电、太极实业、康强电子等涨停；洁净室板块，美埃科技、亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份等涨停。
消息面上，半导体封测、设备环节先后传来积极信号。
《科创板日报》1月12日曾报道，得益于DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货，力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进，产能利用率近乎满载，近期陆续调升封测价格，调幅上看三成，且“后续不排除启动第二波涨价”。
集成电路封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在当前半导体技术迭代的进程中，二维微缩和三维集成两种技术路线并行推进，特别是在先进封装领域，各类2.5D/3D堆叠技术方案的涌现和产能规模的持续扩张，为半导体封测行业带来显著的增量贡献。
华金证券称，先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。
另外，1月15日盘后，洁净室核心供应商圣晖集成披露巨额在手订单——截至2025年12月31日，该公司在手订单余额为25.38亿元（未含税），同比增长46.28%。其中，IC半导体行业在手订单余额为20.46亿元，精密制造行业在手订单余额为3.69亿元，光电及其他行业在手订单余额为1.23亿元。
洁净室在半导体总资本开支中价值量占比仅为10~15%，但对生产良率影响较大。华泰证券研报指出，展望2026，认为“出海”与“科技”均是市场的重要主线，而半导体洁净室出海企业兼具双重优势，考虑到2026财年跨国半导体龙头资本开支维持乐观，全球洁净室建设需求旺盛。
1月15日台积电召开4Q25法人说明会，就4Q25经营表现进行了回顾，同时披露2026财年资本开支计划为520~560亿美金，同比2025财年实际资本支出409亿美元增加27%~37%。该机构称，AI应用需求落地下，先进制程、存储芯片供不应求，跨国半导体产业龙头建厂扩产需求明确，而洁净室作为场务基础设施环节，基本面有望率先出现积极变化，亚翔集成作为高端电子洁净室工程服务龙头企业，有望充分受益。
广发证券表示，展望未来，一方面，随着长鑫科技IPO，历史上承接过长鑫科技洁净室订单的企业有望承接更多订单，且东南亚及美国下游资本开支继续加速，继续看好洁净室标的后续订单承接及发展。
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